公司简介
深圳市金福电子成立于2005年2月,一直致力于电子,机械产业相关领域的产品研究开发.几年来锐意进取,不断提高产品品质,紧跟急剧变化的时代潮流.承蒙大家厚爱,公司业绩也得到了持续稳健的发展.现在成为可为用户提供综合服务的电子技术公司.
经营理念
金福电子以"创新技术,提供更好的产品"为经营理念,为充分满足迅速发展的工业技术领域的高科技化,高品质化.不断强化产品研究开发,并扩充生产设备努力创造先进技术.公司相关数据: | 主营产品或服务： | BGA锡球;SMT锡膏;BGA助焊膏;BGA钢网;植球机;DBC陶瓷覆铜基板;BGA植球台;BGA植珠台;植球治具; | 主营行业： | 其他未分类 焊膏 其他焊接材料与附件 | | 企业类型： | 个体经营 | 经营模式： | 经销批发 | | 注册资本： | 无需验资 | 公司注册地： | 中国 广东 深圳 | | 员工人数： | 11 - 50 人 | 公司成立时间： | 2005 年 | | 法定代表人/负责人： | 卢志高 | 主要客户： | BGA封装厂，SMT工厂，电脑维修 | | 年营业额： | 人民币 300 万元/年 - 500 万元/年 | 主要经营地点： | 深圳 | | 主要市场： | 大陆 港澳台地区 | 经营品牌： | 台湾PROFOUND，台湾HCS,美国AMTECH | | 管理体系认证： | ISO 9000 ISO 14000 | 开户银行： | 深圳市农村商业银行龙华支行 | | 银行帐号： | 000034024609 | | 是否提供加工/定制服务？ | | 质量控制： | 内部 | | 年进口额： | 人民币 100 万元 - 200 万元 | 年出口额： | 人民币 50 万元 - 100 万元 | | 厂房面积： | 1000 平方米 | 月产量： | 100000 张 | | 工商注册信息： | 已通过认证 | 证书及荣誉： | 0 项 | | 买家评价数： | | 资信参考人： | 0 个 | 公司主页： | http://www.kingfull.org
http://228gg | | | |
| 公司名称： |
深圳市宝安区龙华金福电子商店 |
公司类型： |
个体经营 (经销贸易) |
| 所 在 地： |
广东/深圳/深圳市 |
公司规模： |
11-50人 |
| 注册资本： |
未填写 |
注册年份： |
2005 |
| 资料认证： |
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| 经营模式： |
经销贸易 |
| 经营范围： |
BGA锡球;SMT锡膏;BGA助焊膏;BGA钢网;植球机;DBC陶瓷覆铜基板;BGA植球台;BGA植珠台;植球治具; |
| 销售的产品： |
铟 |
| 主营行业： |
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 产品分类联系方式
- 联系人：卢志高（先生）
- 职位：（业务）
- 电话：75528118959
- 手机：13560770980
- 传真：755681476870
- 地址：深圳
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